小型缶シール機の原因分析

小缶封口機製品でよくある問題：ライン間の部分放電初期電圧の低いスパークや、テレビ、ディスプレイライン出力トランス、自動車、オートバイの点火、その他の高電圧電子製品の故障（多くの場合封口プロセスが原因）この小型缶シーマーは、線径が通常0.02～0.04 mmと非常に小さい高電圧コイルであるため、線間の部分放電（コロナ）、スパーク、絶縁破壊に強くなります。開口部 シール材は完全に飽和していないため、コイル間のギャップは維持されます。ギャップはエポキシ樹脂封止材の誘電率に比べて非常に小さいため、交流加圧条件下では均一な電界が発生し、界面の部分放電、材料の劣化、絶縁破壊が起こります。

プロセスの観点から見ると、線の間に隙間ができる理由は 2 つあります。

1) 真空シールが不十分で線間の空気が抜けず、材料を完全に含浸できない。

2) 試験片を封止する前の予熱温度が十分ではなく、試験片の充填材料の粘度を迅速に下げることができず、針入度に影響を与えます。

混合および脱気プロセス、真空シールまたはマニュアルのシール後、材料の混合および脱気温度が高い、長時間作業後の熱硬化プロセス、または適用期間中に材料が多くなり、小さなシーマー製品が時間内に入力できない、材料の粘度が増加し、コイルの浸漬に影響を与えます。熱硬化性エポキシ樹脂複合材料のシール材は、初期温度が高く粘度が低く、時間が経過するにつれて粘度が急激に上昇します。コイル材質の含浸性を良くするために、以下の点に注意して作業を行ってください。

1) シーリング材複合体は、使用後、適切な環境下で所定の温度範囲内に保管する必要があります。

2) 封止前のサンプルを必要な温度まで加熱し、熱硬化工程で封止を完了させます。

3) 真空シールは技術仕様を満たしています。

(2) シール面の収縮、部分的な凹み、亀裂。シール材は熱硬化プロセス中に収縮します。つまり、冷却プロセス中に液体から固体への化学収縮の相変化による物理的な収縮が起こります。収縮プロセスでは、硬化プロセス中の化学変化についてさらに 2 つの分析が行われます。ヒートシール後の化学架橋反応により生じる収縮相により形成される微細網目構造を硬化前ゲル収縮といいます。ゲル状態から完全硬化までの収縮を硬化収縮といいます。これら 2 つのプロセスの収縮率は同じではありません。前者のネットワーク構造は、液中から侵入する過程で後者に比べて反応性基の物理的状態の急激な変化を消費し、体積収縮率も後者に比べて大きい。ゲルの予備硬化段階（75℃/3時間）ではエポキシ基の硬化は後期（110℃/3時間）で消失しました。図 8-4 の示差熱解析の結果は、この点を証明しています。試験片の温度は 750°C、硬化率は 3 時間後に 53% に達しました。

高温硬化のためにテストピースを密封すると、硬化プロセスの 2 つの段階が近すぎ、ゲルの予備硬化と交差硬化が同時に行われるため、過剰な発熱ピークが発生して部品が損傷するだけでなく、メンバーテープのシールにも大きな圧力がかかり、小型缶シームマシンの内側と外側の製品に欠陥が発生しました。良好な部品を得るには、シーリング材料の硬化速度（つまり、a、b 複合材料のゲル時間）と硬化速度を一致させる問題に注意を払い、硬化プロセス中にシーリング材料の配合を設計および配合する必要があります。条件。ミシンの一般的な使用方法は、異なる温度での硬化プロセスに従ってシーリング材の性質と目的を分割することです。カラーTVライン出力トランスサブミシンは、放熱プログラムと内部部品を異なる温度で硬化させます。硬化前ゲル状シーリング材の硬化反応領域の温度はゆっくりと上昇し、反応熱が徐々に放出され、材料の粘度が上昇し、体積収縮が緩やかに進行します。流体状態では、この相材料の体積収縮性能レベルはゲルになるまで低下し、相の体積収縮応力を排除できます。ゲルが予備硬化された後、硬化段階でも穏やかに加熱する必要があります。硬化が完了したら、シールをゆっくりと冷却し、加熱装置を同期させて内部応力分布をさまざまな方法で軽減する必要があります。ワークを調整します。ワークピースの表面は、収縮、凹み、さらには亀裂が発生しないようにする必要があります。

小型シール剤のシール材の硬化条件だけでなく、埋め込まれた部品の配置、ワークの十分な程度や大きさ、形状、単体シール能力なども考慮して内部シールシール部を確保します。より少ないコンポーネントを埋め込むための多数の単一ジョイントとシール、適切な予備硬化温度の低下、および長時間のゲル化時間が必要です。